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2011年11月5日- 低熔封接玻璃是一種先進的焊接材料。該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度,良好的耐熱性和化學穩定性,高的機械強度,而被廣泛應用于電真空和微電子...

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《電子封裝材料與工藝》學習筆記—陸續更新中! - Materials[封裝...

13條回復-發帖時間:2009年3月26日 《電子封裝材料與工藝-(原著第三版)-電子封裝技術叢書》由工作在電子封裝...(金屬,介質、電阻及鐵氧體漿料是由有機載體、金屬或氧化物粉料及玻璃料組成的)...

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