立式雙盤外徑研磨機[x] 人造鉆石加工機具及其使用方法 [摘要] 本機具磨盤的圓柱面上有梯型凹槽環，內表面鍍附金剛砂或拋光砂，兩圓錐面的夾角為95.8°～105.8°、或105°～11 5°、或135°～145°、或91.2°～101.2°、或87.8°～97.8°。m.不能滿足我廠一種零件(內徑中翎、外徑小94、長200mm)的加工要求。拋光墊元件還幫助把電鍍溶液238向晶片輸送，并且拋光墊元件的運動還起攪拌電鍍溶液的作用。這種措施使修磨器得以在軟墊進行拋光工作的同時修磨軟墊。同一磨盤上可有1～5組、每組1～5條v型凹槽環。[x] 具有灰塵及切屑止回裝置的灰塵及切屑輸出裝置 [摘要] 本發明涉及一種灰塵及切屑輸出裝置，尤其用于磨削用手持式工具機(10)，它具有一個輸送通道(12，14)，灰塵及切屑可通過該通道導入一個尤其固定在手持式工具機(10)上的收集容器(16)中，及具有灰塵及切屑止回裝置，它具有一個止回部件(18，20，22，24)，用于避免灰塵及切屑從收集容器(16)向回流。

磨料顆粒釬焊于基底，再覆以一層含有金剛石或仿金剛石石墨的防腐層，以防釬焊料合金受化學研磨膏的腐蝕。由上述方法而設計的高速和超高速外圓磨削設備，它包括床身，主軸上裝有砂輪的砂輪架，縱向工作臺等，其特征在于所述砂輪架固定設置在床身上，砂輪架主軸裝于其上，砂輪架主軸軸線與工件安裝軸線等高，且與工作臺縱向進給方向平行，與橫向進給方向垂直；在縱向工作臺下面，設有一導軌，該導軌分別與縱向工作臺和橫向工作臺相配合，使縱向工作臺可作縱向和橫向滑移；在工作臺上，還分別裝有頭架和尾架。[x] 用于在半導體表面進行淀積和拋光的方法和裝置 [摘要] 本發明的系統和方法在ic晶片制造期間幫助有效地進行材料淀積和晶片平面化。主要用于研磨零件的平面，適用于大批量產品工件的加工，精度高、效率高。上下研磨盤材料均為Hr一15一32鑄鐵。立式雙盤外徑研磨機淀積和拋光系統的一個實施例包括晶片保持器220，拋光墊元件230，和cmp電鍍槽235。

本發明在幫助有效地進行銅淀積和制造ic元件之間的互連方面是尤其有用的。用此機具時鉆石毛坯沿環狀v型凹槽的切線作直線運動，二者接觸處，鉆石毛坯靠壓在旋轉的v型凹槽環內。 我們采用了適當加大上下研磨盤的方案來解決。本發明的淀積拋光系統200和方法同時進行銅的淀積和拋光。為盡量少改動原機床結構,下研磨盤采用圖2所示結構,直接套裝在原機床的下研磨盤上。立式雙盤外徑研磨機研磨,研磨機,研磨用,研磨物類技術資料-九九資料網#[x] 采用超聲振動的微拋光裝置 [摘要] 一種采用超聲振動的微拋光裝置，其中拋光頭的球接觸工件的表面，而拋光頭插在一個錐狀體中，該錐狀體連接于超聲振動器，該振動器通過高頻發生器送出的振蕩高頻產生超聲，該錐狀體受到彈簧的加壓，其中，該球接觸工件并且被振動，以對工件表面進行拋光，由此使得在表面硬度增加的同時改進了表面的粗糙度，并縮短了加工時間。

研磨劑的配制:煤油60一了。本發明提出：止回部件(18，20，22，24)具有少一個出口(28，30，32，34)，該出口通過一個彈性部件的夾緊力閉合，及當高于一定的輸送壓力時則抵抗該夾緊力自動打開，而當低于一定的輸送壓力時所述彈性部件自動使所述出口(28，30，32，34)關閉。改裝后的機床上下主軸部份結構簡圖如圖3所示。[x] 用于在磁頭制造過程中測量研磨量的裝置和方法 [摘要] 本發明的目的是提供一種裝置和方法，當進行獲得預定的槽縫高度值的一個加工過程或凸面加工等時，所述裝置和方法可容易地形成輔助電極等和引導電極之間的連接并可測量要求的研磨量。立式雙盤外徑研磨機為使轉動慣量不致增大過多,又考慮須必要的剛度,經計算比較,將研磨盤厚度由原90mm減小到6omm。[x] 化學－機械拋光軟墊的修磨器及其制造方法 [摘要] 一種化學一機械拋光軟墊的修磨器及一種制造這種軟墊修磨器的方法，該修磨器表面有大量均勻間隔的磨料顆粒，顆粒質地為金剛石或立方氮化硼等。

[x] 手持式砂帶磨削機 [摘要] 手持式砂帶磨削機(10)，具有一個殼體(11)，該殼體容納用于驅動砂帶(24)的裝置，該砂帶通過一個驅動輪(23)、還通過一個導向輪(22)循環地引導，它將通過以下特征變得成本低、重量輕及效率高：砂帶(24)由一個環形齒帶(21)攜帶，其中環形齒帶(21)用其帶齒側(25)朝著驅動輪(23)、朝著導向輪(22)。%;600一800粒度的研磨粉l一2%;10號機油30%左右;硬脂0.3%左右。 機床改裝后,隔離盤要調整在零件線高度左右,偏心機構要調到使零件在研磨過程中.能超出研磨盤內外邊緣10~15mm。由于上研磨盤懸掛在軸承上,而軸承的工作條件又惡劣,所以把上研磨盤換掉,重新作一研磨盤,將研磨盤外徑由原來的小300mm增小360mm,內孔由原來的小,。應用領域：液壓氣動元件、液壓馬達部件、汽車轉向泵零部...。立式雙盤外徑研磨機[x] 研磨機和研磨工件的方法 [摘要] 本發明的研磨機可以改變施加于工件的壓力，并且易于形成研磨條件。

 該機床改裝三年多,經實踐證明,加工零件光潔度穩定在軍n~甲12;橢圓度、錐度穩定在0.005m......(本文共計1頁)。[x] 研磨布及研磨方法 一種研磨布，以由纖維母材和其中填充高分 性體而成的復合布構成，其特征是，該纖維母材(1)由20～3000根極細纖維結束而成的纖維束構成，(2)該纖維束，其存在于從垂直于長度方向的截面的半徑的1/2處為止的部的極細纖維的平均直徑(d1)為0.3～10μm，存在于從半徑的1/2處外周為止的外周部的極細纖維的平均直徑(d2)為0.05～1μm，并且，d1/d2的比值為1.5以上。研磨機包括：一壓力容器，該壓力容器可以升高和降低內部壓力；一研磨板，該研磨板設置在壓力容器中；一設置在研磨板上的加壓板，該加壓板將工件壓在研磨板上；一驅動單元，該驅動單元相對于加壓板移動研磨板，以便研磨工件；以及一與壓力容器相連的壓力源，該壓力源升高或降低壓力容器的內部壓力。此外，磨料顆粒還基本等高地突出基底，使垂直、水平兩方向均得以均勻地梳理或修磨軟墊。雙盤立式研磨機的簡易改裝--《現代制造工程》1983年03期#Hideyuki Otaki;Keiichi Watanuki;;[A];屆國際機械工程學術會議論文集[C];2000年。立式雙盤外徑研磨機類型:雙面研磨，品牌:翔恒，重量:3500（kg），主電機功率:15（kw），外形尺寸:1500x1200x2400（mm），加工精度:高精度，砂輪轉速:50（rpm），磨削尺寸:200（mm），控制形式:數控，適用范圍:通用，適用行業:通用，布局形式:立式，安裝形式:落地式，作用對象:研磨，產品類型:全新，是否庫存:否，型號:xh570。

立式雙盤外徑研磨機這是雙盤研磨機的詳細頁面。[x] 高速及超高速外圓磨削方法及設備 [摘要] 一種高速及超高速外圓磨削方法，其特征在于用來進行磨削加工的砂輪架固定于磨床床身上，只完成砂輪的旋轉運動，工件通過縱向和橫向工作臺帶動作縱向和橫向進給運動。晶片被置于含有電鍍溶液的電鍍槽235中，在金屬被淀積在晶片上的同時，拋光墊元件阻止在晶片表面的部分上電鍍材料(例如互連溝槽225)。本發明可實現高速和超高速外圓磨削加工，提高加工效率和加工精度。為了實現該目的，使用一種柔性電極延伸板，所述電極延伸板由一用于保持形成有元件部分的陶瓷桿的部分和一其中形成有分別與所述元件對應并適合于與所述元件連接的電引線的部分構成，其中這些可容易地與外部測量系統連接的電引線與元件電連接，從而可容易地從研磨加工過程中元件的特征量中獲得研磨量。本機具能夠同時磨削兩個對稱的刻面，刻面之間的夾角準確，確保得到輝度；v型凹槽內面鍍附不同磨拋材料以磨削或拋光；加工效率高，質量穩定，而且降低了對加工人員技能的要求，也減少勞動強度；其使用方法加工效率高，簡便易行，且易于形成生產流水線，以機械化快速加工人造鉆石。