方形磨機Aixtron 目前的外延室一次可生產42 片2 英寸的藍光外延片，49 片2 英寸的紅光外延片和12 片4 英寸的外延片。磨機圖片|磨機樣板圖|Mirka磨卡方形磨機-深圳市華豐科技有限#標簽：磨機圖片簡述：芬蘭Mirka磨卡方形打磨機Mirka打磨機，方形打磨機方形磨機，芬蘭Mirka打磨工具，無塵打磨工具，研磨工具，無塵研磨工具。 國內外LED MOCVD 設備的現狀與發展趨勢 MOCVD 設備是外延材料生長與芯片生產為關鍵的設備，不僅決定 LED 產品的性能，而且也決定LED 的生產成本。而目前德國 Aixtron 公司和美國 Veeco 公司基本壟斷了MOCVD 設備市場， Aixtron 占有70%的全球市場、 Veeco 占有為23%；日本 Taiyo Nippon 只提供 MOCVD 設備給日本用戶。 LED 良品率主要取決于波長（顏色）、亮度和前置電壓的正態分布。另外，中國 LED 產業的技術積累和能力已成熟，加上國外技術和大規模產能的引進，預測到 2014 年，中國 LED 芯片生產的產能將超過5000 萬片/年，占全球比重30%以上。

主要有六大芯片生產廠商：晶元、晶能、隆達、燦園、元砷和華上，都從事外延片生長與芯片加工。Veeco 雖然提高了外延片裝卸與傳輸的自動化程度和系統維護的簡易性以增加產能，但由于昂貴的設備和耗品成本，加上幾倍的增加了昂貴的氣體的消耗導致外延生產的成本與Aixtron 相當。安徽三安計劃4 年到2014 年，產能達到800 萬片/年，設備200 臺。方形磨機 LED 產業鏈中游為外延材料生長與芯片加工。 Veeco 的外延室可外延45 片2 英寸的藍或紅光外延片和15 片4 英寸的外延片。日本是藍光、白光 LED 芯片生產和銷售量的國家，隨著四元化合物 InGaAlP(磷化鋁鎵銦) 的紅、橙、黃光 LED 價格的降低，日本公司逐漸退出四元化合物LED 芯片市場。

 在全球LED 芯片市場的占有率排名。功率620 W可更換的磨墊尺寸115 225 mm轉速6300 min-1吸塵接口 27 mm振動速度12600 min-1重量3.1 kg研磨沖程5 mm1 張自粘式砂紙。例如，國內 LED 產業的龍頭企業三安光電科技有限公司在廈門用了近九年時間到 2009 年，產能才達到 90 萬片/年，MOCVD 設備增22 臺。日本、美國和歐洲均提供藍寶石襯底材料，但日本日亞公司基本壟斷了藍寶石襯底的供應。方形磨機中國廣東昭信半導體裝備公司與華中科技大學合作，目前正在研制MOCVD 設備。目前，LED 大規模生產的襯底材料基本上都采用藍寶石，只有美國 Cree 公司采用碳化硅襯底基片，硅襯底材料還處于研制階段和小規模低端產品的生產。

研磨機-費斯托電動方形磨機-研磨機盡在-上海貝譽機電有限#用于粗磨工作，但設計緊湊：齒輪直接驅動設計以及5 毫米的沖程使其具有強勁的磨削力。方形磨機為滿足市場高速發展的需要，芯片生產廠商急劇擴大產能，并以合資與獨資的形式在大陸建立生產基地。 目前Aixtron 提供的MOCVD 設備為手動外延片裝卸和傳輸，每次外延后都要冷卻設備打開腔蓋，其關鍵的行星式外延片旋轉系統每一次或幾次芯片外延后都需要進行清洗維護，不能長期連續地運行，顯然不能滿足大規模外延片生產的要求。光磊和日亞公司合作，由日亞公司提供外延片，光磊生產藍光 LED 芯片。襯底材料主要包括藍寶石(AI2O3)、碳化硅 (SiC) 和硅 (Si)。LED產業鏈企業數量呈現上游、中游不多、和下游眾多的金字塔格局，尤其是LED 應用產品企業的數量占絕大多數。

其次，中國擁有巨大的 LED 應用市場，具有強大的財力、豐富人力資源、大規模生產能力和低成本的優勢。首先，中國政府強力推動LED 產業發展。方形磨機器件與模塊封裝進入壁壘低、資金投入小、核心技術較少。企業類型從中資，國資為主轉變成外資和中外合資為主，從相對小規模生產迅速轉變成大規模生產，新增企業均為大規模生產型企業，LED芯片生產的產能高速增長。方形磨機，芬蘭Mirka打磨工具，無塵打磨工具，研磨工具，無塵研磨...。而天津三安只用了1 年半時間，在2010 年，產能達到80 萬片/年，設備22 臺。

中國大陸和的LED 生產商基本都采用兩英寸的藍寶石襯底基片，日本、美國和歐洲已開始采用四英寸的藍寶石襯底基片。美國的應用材料公司和韓國的 Jusong 公司正在開發 MOCVD 設備，準備打入市場。緊湊的外形設計和較輕的重量使其在直立面或凸面操作時一樣勝任。而單片外延片溫度的均勻性、反應氣體混和與傳遞的均勻性又決定了單片外延片的外延各層厚度與材料組成的均勻性和參雜均勻性；外延片與外延片之間的溫度均勻性、反應氣體混和與傳遞的均勻性又決定了外延片與外延片之間的各層厚度與材料組成的均勻性和參雜均勻性。隨著高亮度LED 對封裝的散熱和發光要求提高，封裝的技術和重要性在不斷提高。方形磨機美國Cree 公司是生產碳化硅基藍光LED 而聞名，美國 Lumileds 公司在大功率 LED 技術上，德國 Osram 公司擁有白光 LED熒粉技術。

更為重要的是，現有的MOCVD 設備主要是基于小規模生產設計的，不能滿足大規模LED 芯片生產的各項要求：a）對設備和操作的要求如可靠性、自動化、穩定性、和系統維護； b）對于生產成本的要求如高輸出量，低設備成本，和低耗材成本；c）對于產品的要求如高良品率，和高性能LED。現有設備與大規模生產要求的脫節非常明顯，好像用20 年前的半導體生產設備來進行目前需要的大規模集成電路的制造，顯然已經落后。因此，芯片溫度的均勻性、芯片與芯片之間的溫度均勻性及反應氣體混和與傳遞的均勻性直接影響LED 的良品率。方形磨機日本日亞公司（Nichia) 是藍光、白光LED 技術的，日本豐田合成（Toyoda Gosei) 也是藍光LED 技術的。 Aixtron 和Veeco 公司提供給大規模外延片生產的MOCVD 均采用2 寸和4 寸兼容、多片單一外延室的系統結構。外延片的生產決定了這三個關鍵參數的正態分布，既外延片各層厚度與材料組成的均勻性和參雜均勻性；外延片與外延片之間的各層厚度與材料組成的均勻性和參雜均勻性。