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球型硅微粉生產設備

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常用的烷氧基官能團OR主要是乙氧基(-OC2H5) 和甲氧基(-OCH3 )。另外,這些球型硅微粉與下游應用體系的樹脂相容性差,結合性差,直接導致的后果是球型 硅微粉在樹脂中分散困難、填充量低、制品物理強度低等缺點。超細硅微粉表面改性的研究_第1頁_文檔大全#[ 文件格式:XLS/Microsoft Excel ]5, 2006ZKC(一)03-03 , 工模具表面納米陶瓷化... 高純超細硅微粉研制項目 , 西北工業技術研究院,西安...274, 2009ZKC01-16 , 改性乳化瀝青稀漿封層車 ,...。而國內沒有一家企業產業化生產球型硅微粉。球型硅微粉生產設備3.6 通用型有機改性劑的推薦 對于通用型用途的球型硅微粉的有機改性處理,我們推薦PT-01粉體改性劑,它是烴類硅烷偶聯劑的預聚物,輔以硅醚類的潤濕劑,用其表面改性處理后的球型硅微粉具有很好的浸潤性能和潤滑性能,可以顯著提高球型硅微粉的干份流動性和在應用樹脂中的分散性能,特別是硅樹脂體系。 球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用,市場前景廣闊。

 于添加劑(比如氟類表面活性劑、硅醚、改性硅油)的選擇,也主要根據實際生產的需要來搭配,它們的作用主要是提高球型硅微粉在樹脂中的浸透速度和終制品的表面光潔度和耐磨性能。球型硅微粉生產設備早期國內曾有人采用硬脂酸、白礦油等有機物,但是效果不理想,主要表現在防潮性能不佳,顆粒仍然會團聚。非反應性官能團包括: 甲基、脂肪鏈基、苯基等。 隨 著我國微電子工業的迅猛發展,大規模、超大規模集成電路對高品質封裝材料的要求越來越多,因此對封裝材料中所添加的球形硅微粉的需求也會越來越多,當然, 對球型硅微粉的產品指標也會提出更高的要求。球型硅微粉是以天然優質粉石英礦物為基本原料,采用高溫熔融再低溫凝結成球的技術,將不規則形狀的硅微粉轉化為規則的、高密度的球型結構的硅微粉,這種高純球形納米(或亞納米)非晶態硅微粉的潛在用途非常大。專家預計,球形硅微粉的需求年均增長率均超過20%,到2015年世界對球形硅微粉的需求量將超過30萬噸,價值數百億元。

 PT-02在350度左右開始分解,分解的固體產物為二氧化硅,它與天然石英砂的主要成分完全一樣,可以與天然石英砂在高溫下完全相熔,成為球型硅微粉的組成材料之一。球型硅微粉生產設備 球型硅微粉的生產過程有兩個環節會用到有機改性劑,分別稱之為前處理和后處理。年產5000噸高純球型硅微粉,可新增銷售收入1.6億,利稅5000萬元。資源分布情況是:板石溝基礎儲量618萬噸,SiO2含量為99.4%以上;吊水湖資源儲量342萬噸,SiO2含量為99.5%。 環氧塑封料是IC封裝的重要支撐材料,同樣硅微粉是環氧塑封料的重要支撐材料,電子級硅微粉在IC環氧塑封料中占70%的填充量。隨著微電子元件性能要求的提高,填充硅微粉由角形顆粒向球形顆粒過渡的速度也正在加快,球形化硅微粉顆粒取代角形顆粒已經成為微電子工業用材料發展的必然趨勢。

 3、年生產銷售硅微粉5000噸。江蘇省東海縣硅產業網--發布硅材料招商引資信息,提供硅材料產業行業新聞,歡迎合作咨詢!#一、項目名稱 火焰法球型硅微粉生產項目 二、項目前景及市場分析 以集成電路為核心的微電子技術是當代世界高科技發展的先導性領域,世界各國都在競先發展微電子工業,我國非常重視微電子工業的發展,將其列為國民經濟支柱產業給予扶持。球型硅微粉的前處理是對其生產原料--天然石英砂的表面改性處理。球型硅微粉生產設備球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數越小,導熱系數也越低,由此生產的電子元器件的使用性能也越好。主要技術指標要求有:粒徑超細、分布很窄、純度超高、顆粒的球形化率高、玻璃化率高和分散性更佳等。球形化硅微粉具有以下突出優點:a.提高其在封裝料中的含量,可達到90%,b.提高封裝強度,c.提高集成電路工作溫度范圍,d.提高封裝模具壽命,由于封裝模具非常昂貴,可節省大量資金。

3.6 有機改性劑的選擇 有機改性劑的主體材料為硅烷偶聯劑,同時為了提高球型硅微粉的潤濕速度和潤滑性能,有機改性劑的配方中還會加入少量的有機氟類的表面活性劑或硅醚類的表面活性劑以及有機改性聚硅氧烷類的潤滑劑。 總投資:975萬美元 期:1年 率:96% 項目單位:連云港市地恩貿易有限公司 項目單位概況:連云港市地恩貿易有限公司成立于2001年,注冊資金99萬元,辦公用房200平方米,公司現有職工10人。球型硅微粉是普通硅微粉的升級產品,具有顆粒更細(可以達到納米或亞納米級別)、粒徑分布更窄、顆粒呈均勻球型、填充密度更高等優點。球型硅微粉生產設備天然石英砂在使用前一般需要通過清洗來除雜質和電解質,然后再粉碎成超細顆粒。本項目建設的原料供應是能夠得到保證的。2、外部協作條件該項目位于白山市渾江區六道江鎮勝利二村,交通便捷,建設條件極好。

有資料表明,目前國內電子封裝材料(樹脂和硅微粉)的50%以上須依賴進口。粉碎的設備有雷蒙磨、球磨機、氣流粉碎機等。球型硅微粉生產設備目前,美國、日本等國家可以生產這種材料,但國內企業還沒有掌握生產這種材料的成熟的方法。新技術、新工藝層出不窮,從而要求IC配套材料產品的生產工藝技術不斷升級,品種不斷更新。振動篩選機,3500目加料機,除鐵器,冷凍式干燥器,反滲透水處理機,自動卸料壓濾機,干燥機,吊機,超細微粉包裝機等。 4、年出口高純超細球型硅微粉4000噸。

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